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GP-30系列導熱硅膠片

低壓力下應用; 高散熱性能; 3.0W/m.k導熱系數,熱阻抗較小; 自帶雙面粘性; 防火性能高; 良好的電絕緣性能和耐溫性能。

低壓力下應用; 高散熱性能; 3.0W/m.k導熱系數,熱阻抗較小; 自帶雙面粘性; 防火性能高; 良好的電絕緣性能和耐溫性能。

典型用途

 功率轉換設備
 高速大存儲驅動
 硬盤和DVD驅動
 筆記本、臺式機和上網本
 通訊硬件

使用工藝

注意事項

產品硬度公差:±5
產品尺寸:330mm×330mm,200mm×400mm可根據要求模切各種形狀。
產品厚度:從0.5mm到14mm可滿足不同客戶需求,歐普特厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5
以上數據由歐普特實驗室提供,該實驗室保留最終解釋權。

技術參數

GP-30系列導熱硅膠片

檢測儀器

檢測標準

顏色

藍色

N/A

目視

厚度mm

0.5-10

PEACOCK厚度規

ASTM D374

規格Spec

根據客戶需求

----

ASTM D1204

密度g/cc

3.0±0.2

BS-H電子天平

ASTM D792

硬度Sc

20~55

LX-C型微孔材料硬度計

ASTM D2240

導熱系數W/m.K

3.0

HOT-DISK導熱系數測試儀

ISO 22007-2

熱阻@20psi&1mm

in2/W

1.01

DRL-導熱系數測試儀

ASTM D5470

擊穿電壓KV1mm

7.5

MS2676A耐壓測試儀

ASTM D149

體積電阻率Ω.cm

2.3*1011

ZC-36高絕緣電阻測量儀

ASTM D257

壓縮比%@50psi

42

壓縮力測試儀

拉伸強度MPa

0.30

拉力試驗機

ASTM

D412-1998A

延伸率%

86.5

介電常數@1MHz

6.33

WY2851D數顯Q

ASTM D150

介質損耗

0.0021

防火性能

UL94V0

阻燃測試儀

UL 94

熱失重%120,7d

0.68

可程式恒溫橫濕試驗箱

使用溫度(℃)

-50~160

可程式冷熱沖擊箱

——

包裝規格

貯存及運輸